ハイパースケールデータセンターが抱える高密度化の課題

ハイパースケールデータセンターでは、ラック内の限られたスペースをいかに有効活用するかが重要なテーマです。

従来広く採用されているLCデュプレックスコネクタでは、1Uあたり最大144心までの実装が一般的です。また、MPOコネクタは高密度化に貢献してきましたが、さらなる大容量化が求められる現在では、配線密度や運用面で限界が見え始めています。

AIやクラウドサービスの進化により通信帯域は年々拡大していますが、ラックサイズを大きくすることは容易ではありません。そのため、限られたスペースでより多くの光ファイバを収容できる高密度接続技術へのニーズが高まっています。

VSFFコネクタが実現する超高密度配線

MMCやMDCに代表されるVSFFコネクタは、超高密度光配線を実現するために開発された新世代の光コネクタです。

例えばMDCコネクタは、従来のLCデュプレックスと比較して約3倍の実装密度を実現し、1Uあたり最大432心の配線が可能です。また、MMCアダプタは1Uあたり最大264ポートの高密度実装に対応します。

このような高密度化により、データセンターでは次のようなメリットが得られます。

• ラックスペースを最大限に有効活用
• ラックあたりの通信容量を大幅に向上
• 設備増設を抑え、インフラコストを最適化

AIデータセンターやハイパースケール環境では、VSFFは今後の標準的な光接続ソリューションとして期待されています。

三和テクノロジーズのVSFFソリューション

三和テクノロジーズは、2021年より米国US Conec社の公式ライセンシーとして、MMCおよびMDC関連製品の開発・製造・販売を行っています。

プレスリリース：

• 「SANWA Technologies と米国 US CONEC、MDCおよびMMC光コネクタの開発、製造に関するライセンス契約を締結」
• 「US Conec、白山、三和、VSFF MMCおよびTMTフェルールで共同開発契約締結」

US Conecの実績あるVSFF技術と、三和テクノロジーズの長年培ってきた光コネクタ製造技術を組み合わせることで、ハイパースケールデータセンター向けに、高信頼・高密度・優れた施工性を兼ね備えたVSFFソリューションを提供しています。

シャッター付きVSFFアダプタがもたらす運用改善

超高密度化が進むデータセンターでは、膨大な数の光ポートを管理する必要があります。

従来は各ポートに防塵キャップを装着する必要がありましたが、ポート数の増加に伴い、

• 防塵キャップの管理工数
• 保守・施工時の作業負荷
• プラスチック廃棄物の増加

といった課題が顕在化しています。

三和テクノロジーズのMMC防塵シャッター付きアダプタおよびMDC防塵シャッター付きアダプタは、アダプタ内部にシャッター機構を搭載しているため、コネクタを抜くと自動的にポートを閉じ、防塵キャップを使用する必要がありません。

主な特長

• IP5X相当の防塵性能
• 防塵キャップ不要による作業効率向上
• 樹脂部材の削減による環境負荷低減
• 保守・メンテナンス時間の短縮
• 作業者の目を光から保護

MMC & MDC 防塵シャッター付きアダプタ ラインアップ

MMC 2ポート 防塵シャッター付きアダプタ	MMC 4ポート 防塵シャッター付きアダプタ	MMC 6ポート 防塵シャッター付きアダプタ
MDC Sr-Jr 3ポート 防塵シャッター付きアダプタ

▼リーフレットダウンロード
ハイパースケールデータセンター向け VSFF MMC MDC ソリューション

サステナブルなデータセンター運用への貢献

ハイパースケールデータセンターでは、大量の電力や冷却設備が必要となるため、環境負荷の低減は重要なテーマです。

VSFFシャッターアダプタを採用することで、

• 防塵キャップ由来のプラスチック廃棄物を削減
• 保守作業を効率化
• サステナブルなデータセンター運用を支援

といった効果が期待できます。

一つひとつの部品は小さくても、大規模データセンター全体で見れば、その積み重ねは大きな環境改善につながります。

まとめ

AIやクラウドサービスの発展に伴い、データセンターにはこれまで以上の高密度化・高速化・省スペース化が求められています。

MMCやMDCをはじめとするVSFFソリューションは、高密度配線だけでなく、施工性や保守性、さらには環境配慮まで実現する次世代の光接続技術です。

三和テクノロジーズは、今後も高密度かつ持続可能なデータセンターインフラを支える光接続ソリューションを提供し、次世代ネットワークの発展に貢献してまいります。