SANWA Technologies と米国 US CONEC、MDCおよびMMC光コネクタの開発、製造に関するライセンス契約を締結

SANWA Technologies と米国 US CONEC、次世代型超小型フォームファクタ(VSFF) MDC デュプレックス光コネクタおよびMMC多心光コネクタの開発および製造に関するライセンス契約締結を発表

SANWA Technologies, Inc.（COO & CSO： Aki Ishikawa、以下 SANWA Technologies）と米国US Conec Ltd.（President：Joe Graham、以下 US Conec）は、このたび、SANWA Technologiesが次世代型の超小型フォームファクタ（VSFF）デュプレックス（2心）光コネクタおよび光アダプタ（以下、MDC光コネクタ）ならびに多心光アダプタ（以下、MMC光コネクタ）に関する開発、製造、供給を可能にする正式なライセンス契約を締結したことをお知らせいたします。この協業により、次世代リンクアーキテクチャに対応する強固なサプライチェーンを確立します。

最先端のプラガブル光トランシーバや基板実装光ソリューションを採用する800G以上の次世代リンクアーキテクチャでは、従来のMPOおよびLC光コネクタ技術では実現できない、より高密度な光配線ソリューションが求められています。MDCおよびMMC光コネクタは、通信事業者やデータセンターの性能要件に対するこれらの課題を解決します。

今回のライセンスの締結について、SANWA TechnologiesのCOO兼CSOであるAki Ishikawaは次のように述べています。「このたび、US Conecとライセンス契約を締結し、当社のMDCおよびMMC光コネクタソリューションを皆さまにお届けできることを大変嬉しく思います。VSFF技術に関する専門知識を有するUS Conecとの協業により、急成長する市場の要求やアプリケーションのニーズに対応するために、MDCおよびMMC光コネクタプラットフォームのさらなる発展と強化に全力で取り組んでまいります。」

また、US ConecのVice President of Product ManagementであるMike Hughesは次のように述べています。「MMCおよびMDC光コネクタプラットフォームのパートナーとしてSANWA Technologiesを迎えられることを嬉しく思います。SANWAの長年培ってきた豊富な実績を持つコネクタ技術の開発力と優れたカスタマーサポート体制は、VSFFソリューションの市場拡大に伴うニーズに着実に対応できると確信しています。」

SANWA Technologies およびUS Conecは、2025年4月1日～3日にサンフランシスコで開催されるOFC 2025にて、MDCおよびMMC光コネクタソリューションを展示します。ぜひ、SANWA Technologiesのブース（#3126）およびUS Conecのブース（#1443）にお立ち寄りください。

US Conec Ltd.について
US Conec Ltdは、高密度光インターコネクトの設計および開発のグローバルリーダーです。30年以上の革新的な経験を元に、世界中のデータセンターおよびエンタープライズ構内光配線、公共ネットワーク、オンボード光インターコネクト、産業、軍事市場向けに、業界トップの部品を提供しています。本社は米国ノースカロライナ州ヒッコリーにあり、トップ通信技術企業であるCorning Inc.、株式会社フジクラおよびNTTアドバンステクノロジ株式会社が出資しています。詳細はwww.usconec.comをご覧ください。

SANWA Technologies, Inc.について
SANWA Technologies, Inc.は、三和テクノロジーズ株式会社の100%子会社であり、光通信市場にサービスを提供する通信機器のリーディングカンパニーです。三和テクノロジーズグループは75年以上にわたる技術革新の歴史を有し、未来の光ネットワーク技術の発展を支える高品質なコネクティビティソリューションとコンポーネントの開発、製造を行っています。東京に本社を置き、タイに主要な生産拠点を構えています。また、米国テキサス州およびマサチューセッツ州、ポーランド、台湾にグローバルな販売拠点を展開しています。詳細はwww.sanwa-tech.comをご覧ください。

以上

次のリンクからPDFをご覧いただけます。

今後とも何卒宜しくお願い致します。