[展示会] ネプコンジャパン 秋 2026 出展のお知らせ

当社ブースでは、「光通信で、次世代マシンを支える。」をテーマに、半導体製造装置、ロボティクス・FA・フィジカルAI、医療機器、モビリティ、交通インフラ、AIデータセンターなど、高速・高信頼な通信が求められる市場向けに、光通信ソリューションを展示いたします。

• ■高耐環境 光伝送・接続ソリューション
  半導体製造装置やFA機器、ロボット、鉄道・交通インフラなどの厳しい使用環境に対応する、防水・防塵・耐振動・耐ノイズ性能を備えた光コネクタ・光トランシーバを展示します。


• ■アクティブリンクソリューション
  光トランシーバ、AOC（Active Optical Cable）、DAC（Direct Attach Cable）など、高速通信を実現するアクティブ製品をご紹介します。装置間通信や制御システムの高速化・長距離化・EMI対策に貢献します。


• ■高速・高密度光通信ソリューション
  AIの進展や機器の高性能化に伴い、装置内部の高速・大容量通信へのニーズが高まっています。当社は、VSFF（MMC・MDC）光コネクタをはじめ、高密度実装や防塵ソリューションなど、省スペース化と高い信頼性を実現する製品をご紹介します。


• ■光通信トータルソリューション
  光トランシーバ、光コネクタ・アダプタ、光ケーブル、光パッチパネルまで、自社設計・自社製造による幅広い製品をラインアップ。標準品はもちろん、お客様の用途に合わせたカスタムソリューションもご提案いたします。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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