次世代コネクティビティが求めるもの

クラウドサービス、AIワークロード、5G、没入型アプリケーションの拡大により、光ファイバインフラにはかつてない負荷がかかっています。 LCやMPOといった従来型コネクタは長年にわたり業界を支えてきましたが、ラックスペースが限られる中、より高密度な接続を実現する新たな選択肢として VSFF（Very Small Form Factor）コネクタ が注目されています。

VSFFコネクタとは？

VSFFコネクタは、物理サイズを最小限に抑えながら、光ファイバ実装密度を最大化することを目的に設計された、新しい世代の光コネクタです。 1ラックユニットあたりの接続数を増やしつつ、光学性能・信頼性・作業性を犠牲にしないことが、この技術の大きな特徴です。 LCやMPOよりも小型で、ハイパースケールデータセンター、クラウドインフラ、5Gネットワークの急速な拡大を支えるために設計されています。 また、多くのVSFFコネクタはプッシュプル構造を採用しており、工具不要での着脱が可能です。さらに、ダストシャッター技術と組み合わせることで、使い捨てキャップを不要とし、安全性・防塵性・環境負荷低減を同時に実現します。

主なVSFFコネクタは以下の2種類です。

●MDC（Miniature Duplex Connector）
　LCの代替として設計された小型2心コネクタ。実装密度を約3倍に向上。

●MMC（Miniature Multi-Fiber Connector）
　MPOをベースに、大幅に小型化された多心コネクタ。高密度・高スケーラビリティを実現。

これらのVSFFコネクタは、ハイパースケールデータセンターや通信ネットワークにおいて、より高密度・高速・持続可能な接続環境を実現しています。

MDC・MMCコネクタの特長

●MDC（Miniature Duplex Connector）
MDCは、デュプレックス用途におけるLCの直接的な置き換えとして設計されたVSFFコネクタです。サイズを大幅に小型化することで、LC比で約3倍の実装密度を実現しながら、高い信頼性を維持しています。プッシュプル構造により工具不要での作業が可能で、設置・保守性に優れ、ハイパースケールデータセンターや通信設備において高い価値を発揮します。

LC vs MDC

●MMC（Miniature Multi-Fiber Connector）
MMCは、MPO技術をベースに開発された次世代多心光コネクタです。トランシーバ、カセット、パッチパネルにおいて、より高いポート密度を実現し、16心構成、さらには将来の32心構成にも対応可能です。帯域需要の拡大に対応するための高い拡張性（スケーラビリティ）を備えています。

MPO vs MMC

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1Uパネルで比較する MMCの高密度メリット

MMCの真価は、実際のパネル収容数を比較すると明確になります。

●MPOコネクタ使用時： 1Uパネルあたり 最大72接続
●MMCコネクタ使用時： 1Uパネルあたり 最大264接続 　(※MMC 4ポートアダプタ搭載時）

これは約3.7倍の高密度化を意味し、帯域拡張を実現しながら、ラックスペースの削減、配線の簡素化、インフラ全体のコスト削減につながります。 ハイパースケールデータセンター、5Gバックホール、テラビット級アーキテクチャなど、急増するファイバ本数への対応において、MMCは単なるアップグレードではなく不可欠な選択肢となりつつあります。

三和テクノロジーズのMMC・MDC IP5Xダストシャッターソリューション

三和テクノロジーズは、高密度インターコネクト技術の分野で先進的な取り組みを行ってきました。2021年より US Conec の正式ライセンス契約企業として、高密度・高信頼性・環境配慮を両立したMMC・MDC製品を展開しています。

●MMC 防塵シャッター付きアダプタ
– レーザー光からの目の保護
– IP5X対応の防塵性能 使い捨てキャップ不要で環境負荷を低減

●MDC 防塵シャッター付きアダプタ
– MMCと同様のIP5Xダストシャッター技術を採用
– 防塵性と作業者の安全性を確保

●MDCコネクタ
– MDC Jr.ツールフリーコネクタ：工具不要で簡単に施工可能
– MDC Sr.コネクタ：高性能・高信頼性を求められる用途向け

MMC防塵シャッター付きアダプタ

MDC防塵シャッター付きアダプタ

MDC Sr. & Jr. ツールフリーコネクタ

まとめ

VSFFコネクタの時代において、MDCおよびMMCコネクタは高効率・高スケーラビリティを備えた新たな基準となりつつあります。特に、MMCコネクタは、従来のMPO構成と比較して、1Uパネルあたりの実装密度を約3.7倍に高めることができ、ハイパースケールデータセンターや通信分野において大きなインパクトをもたらします。
US Conecとのライセンスパートナーシップと、長年にわたる光インターコネクト技術の蓄積を活かし、三和テクノロジーズは信頼性・持続可能性・将来対応力を兼ね備えた光ソリューションを提供し続けています。